Siemens Digital Industries Software社が2.5Dおよび3D IC設計向けEDAツールを発表
2025年 7月 1日
Siemens Digital Industries Software社 2025年6月25日
Siemens Digital Industries Software社は2025年6月24日、2.5Dおよび3D集積回路（IC）の設計向けの新たなツールである「Innovator3D IC」ソリューション群および「Calibre 3DStress」ソフトウェアを同社の電子設計自動化（EDA）製品のラインナップに追加することを発表した。Innovator3D ICソリューション群は、IC設計者が異種統合された2.5D/3D IC設計の設計、シミュレーション、管理を行えるようにする。一方、Calibre 3DStressは、熱機械解析を活用してトランジスタレベルでの応力が電気的性能に与える影響を特定し、設計プロセスの全段階でチップとパッケージの相互作用に関する早期の分析やシミュレーションを実現する。これらのツールは、高度なICの設計と製造をより効果的に支援することを目的としている。