Rapidus社がSiemens Digital Industries Software社と2nm半導体設計で提携
2025年 7月 3日
Rapidus社 2025年6月26日
ロジック半導体メーカーのRapidus Corporationが、2nm技術向けの設計および製造についてSiemens Digital Industries Software社との提携を発表した。この提携の一環として、両社はSiemensのCalibreプラットフォームを活用したプロセス設計キットを共同開発し、設計から製造までの物理検証、製造プロセス最適化、信頼性分析を支援する。今回の提携は、Rapidus社の広範な設計・検証エコシステムの強化も目的としており、Rapidus社とSiemens EDAは、フロントエンドからバックエンドまでの設計、検証、製造プロセスを統合したリファレンスフローも開発する。