Bambu Lab社が自動ホットエンド交換システム「Vortek」を発表
2025年 9月 8日
Bambu Lab社 2025年8月27日
Bambu Lab社は先般、同社製の新たな大型3Dプリンター「H2S」を発表したが、それに続く次期モデル「H2C」の準備を進めている。H2Cの開発にあたり、同社は3Dプリントにおける核心的な課題である「残留フィラメントによるノズルの汚れ」に取り組み、これについてホットエンドアセンブリの交換が信頼性、設置面積、コスト面での最適なバランスを提供する解決策となると判断した。これを受けて、H2Cでは従来の機械式コネクタを無線技術で置き換えた自動ホットエンド交換システム「Vortek」が搭載され、プリンターのサイズや複雑さを大幅に増大させずに信頼性の高い動作を実現する。H2Cは2025年末までの出荷が予定されている。