Equispheres社が産業用3Dプリント向けの無酸素銅粉末を発表
2025年12月12日
Equispheres社 2025年12月8日
Equispheres社が、連続生産プログラム用に設計された新しい無酸素銅粉末製品を発表した。同社のCu-OF（C10200）粉末は、検証テストにおいて高い流動性と優れた加工性が実証されており、航空・自動車・半導体産業向けの高品質銅粉末となっている。Equispheres社の粉末テクノロジーによって銅の粒子形成の精密な制御が行われ、高純度と工業用途の特性の最適化が実現した。高導電性・高い真球度、極薄の酸化皮膜、制御された粒子サイズなどの特長を備えた同社の無酸素銅粉は、L-PBFプロセスでの一貫した拡散密度とエネルギー吸収を保証する製品となっている。