TPM3D社がコンパクトなSLS方式プリントシステム「CF200+PPS200」を発表
2025年12月19日
TPM3D社 2025年12月9日
TPM3D社が新しいコンパクトなSLS方式3Dプリントシステム「CF200+PPS200」を発表した。CF200+PPS200は、SLS方式3Dプリンター「CF200」と粉末処理ステーション「PPS200」で構成されており、プリント、デパウダリング、ふるい、混合、粉末供給の一連の流れをカバーするシステムとなっている。粉末ベースの積層造形に自動化されたワークフローを提供するCF200+PPS200は、200×200×320mmの造形チャンバーを有しており、様々なプロトタイピングおよび生産用途をサポートする。また、プリンターの設置面積は0.48ｍ2・システム総面積は1ｍ2以下であり、オフィスや研究開発環境に適した製品となっている。