Siemens社がNVIDIAの技術を活用してAIチップの検証を1兆サイクル規模へと高速化
2026年 4月16日
Siemens社 2026年4月9日
Siemens社は2026年4月9日、NVIDIA社との緊密な連携を通じて、同社のハードウェア支援型検証・妥当性確認システム「Veloce proFPGA CS」により数兆回のAIチップ検証サイクルを実行し、データを取得することで、さらに最適化された設計が実現可能となったことを発表した。チップとソフトウェアの複雑さから、より高い性能が求められる中、Siemens社とNVIDIA社は長年にわたる戦略的パートナーシップの一環として、SiemensのVeloce proFPGA CSが持つスケーラブルかつ性能最適化されたハードウェアアーキテクチャと、NVIDIAの性能最適化されたチップアーキテクチャを組み合わせることで、わずか数日の間に数十兆サイクルをキャプチャするという従来は不可能とされていた課題を克服した。これにより、AI/ML向けシステムオンチップ（SoC）の開発がより迅速かつ確実に行えるようになる。