Siemens社がAI駆動の新ツールで半導体設計を高速化
2026年 5月18日
Siemens社 2026年5月14日
Siemens社は、半導体ライブラリ特性評価を高速・高精度化する新ソフト「Solido Characterizer」を発表した。AIを活用し、SPICEベースのLibertyファイル生成を従来の数週間から数日に短縮し、最大7倍のスループットを実現。新AIエンジンと専用シミュレータ「LibSPICE」により、多PVTやLVF対応の処理を高速化する。「Solido Analytics」や「Solido Generator」、「Solido Fuse」と連携し、品質確認や再実行、生成AI活用まで一体化。複雑化する先端プロセスに対応し、設計期間短縮と精度向上を支援する。