imecのIC-LinkがTSMC社の「3DFabric Alliance」に参画
2026年 5月22日
imec 2026年5月20日
imecのIC設計・製造サービス部門であるIC-Linkが、TSMC社の「3DFabric Alliance」に加入した。これにより「SoIC」や「CoWoS」などの先進パッケージングや3D集積技術への早期アクセスが可能となり、チップレットや異種集積を含む高度な統合設計能力を強化する。特に高性能計算（HPC）、自動車、モバイル、通信分野において性能向上と省電力化の要求が高まる中、同連携は開発期間短縮や市場投入の加速に寄与する。さらに欧州・北米での先端案件対応力の拡充にもつながり、研究から産業実装までを結ぶエコシステム強化の重要性を示している。