テキサス大学が半導体加工時間を大幅短縮
2026年 6月 1日
テキサス大学 2026年5月28日
テキサス大学オースティン校コックレル工学部の研究チームは、半導体製造に使われるEUVリソグラフィの仕組みをベースに卓上サイズの装置を開発し、「ボリューム型3Dパターニング」という新手法と組み合わせることで、ナノ構造の作製時間を従来の数日から数分へと大幅に短縮した。従来は層ごとに順番に加工する逐次プロセスだったのに対し、新技術では複数層を同時に露光する並列処理を実現している。この技術は現時点では周期構造に限定され、主にメモリやフォトニクス分野での応用が想定されるが、将来的にはより複雑な回路形成や高性能チップ製造への展開が期待されるほか、医療や量子技術などへの応用可能性も示されている。