CoreTech System社が成形解析ソフトウェア「Moldex3D 2026」をリリース
2026年 3月30日
CoreTech System社 2026年3月23日
CoreTech System社は2026年3月20日、同社製成型解析ソフトウェアの最新版となる「Moldex3D 2026」を発表した。Moldex3D 2026では、産業のデジタルトランスフォーメーションを支援するため、自動化・最適化・インテリジェンス（A.O.I.）に焦点を当てたアップデートが実施されており、製品開発プロセスの向上を目的として、予測解析、ワークフローの自動化、シミュレーション性能の強化が図られている。
Moldex3D 2026ではソルバーアーキテクチャが改善され、ホットランナー圧力の予測精度の向上とともに、部分ランナーモデルを用いたマルチキャビティ解析の高速化が実現し、処理速度が4倍以上向上したと報告されている。また、加工条件をより正確に反映するため結晶化シミュレーションのアップデートが材料ラボのデータを用いて行われ、繊維強化プラスチック用の非線形材料モデルはLS-DYNAやAltair Atlasなどの構造解析ツールへのエクスポートに対応するようになった。
ユーザーインターフェイスとワークフローのアップデートでは、ゲート位置の自動提案、リアルタイムプレビュー機能付きメッシュ修復ツール、ベクトル制御やマルチポイントプローブによるモニタリング機能の強化などが実施された。iSLMやMoldiverseなどのクラウドプラットフォームとの連携により、自動化ツールや共有リソースへのアクセスが可能となり、iMolding Advisorはパラメータの推奨値を提供するとともに、トレーサビリティのためにプロセス調整の記録を行う。
自動化・最適化・インテリジェンス（A.O.I.）フレームワークには、構造化レポートのエクスポート、シミュレーションユーティリティ用のアプリケーションセンター、設計制約をサポートするDOEウィザードなど、レポート作成および設計最適化のためのツールも追加された。また、AIベースの機能は、iSLM Discovery、AI Chat、Moldibotなどのツールを通じて欠陥の特定、データクエリ、ナレッジへのアクセスをサポートするようになった。
さらに半導体パッケージングアプリケーションでは、新しいハイブリッドゾーンおよび等価バンプグループのモデリング手法により、主要な物理的挙動を維持しつつシミュレーション時間が短縮した。また、自動メッシュ生成機能やIC Auto Hybrid Mesh機能によってモデリング時間がさらに短縮され、高度なパッケージングプロセスの解析に対応するようになっている。