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DAILY
Bambu Lab社がデュアル押出式3Dプリンター「X2D」を発表
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Hexagon社が検査ワークフローの効率化と計測性能の向上を図る「QUINDOS 2026.1」をリリース
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MachiningCloud社と5th Axis社が戦略的提携を発表
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EOS社がチタン粉末企業のMetalpine社を買収
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Cadence Design Systems社がAIを活用したチップ設計でGoogle社と提携
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ENCY Software社がCAD/CAMソフトウェア「ENCY 2.8」をリリース
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Detroit Engineered Products社がAIを活用したエンジニアリングプラットフォーム「DEP AIWorks」を発表
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Nemetschek Groupが土木建設向けソフトウェアのHCSS社を買収へ
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HP社がRAPID + TCTで新型3Dプリンター「HP Multi Jet Fusion 1200」などを発表
WEEKLY
ModuleWorks社がデジタル製造ソフトウェアコンポーネント「ModuleWorks 2026.04」をリリース