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Tekna社とFarsoon社がPBF-LB方式3Dプリント用Ti-6Al-4V粉末の産業化に向け協業を強化
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SimScale社とAI Engineering社がNVIDIAのAIインフラストラクチャを活用したクラウドベースのシミュレーションで提携
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Siemens社が半導体、3D IC、PCBシステムのワークフローを自動化する「Fuse EDA AI Agent」をリリース
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Boston Micro Fabrication社が新型3Dプリンター「microArch S150」シリーズを発表
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Hexagon社が設計ソフトウェア「Geomagic Freeform 2026.1」をリリース
DAILY
CADSoftTools社がCADビューアー「ABViewer 16.1」をリリース
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香港城市大学の研究者らがウニに着想を得たメカノ電気的スマート材料を3Dプリント
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Vectorworks社がデザインソフトウェア群「Vectorworks 2026 Update 4」をリリース
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PTC社がロボティクス向けにOnshapeとNVIDIA Isaac Simを連携
WEEKLY
Synopsys社がマルチフィジックス解析ソフトウェア「Ansys 2026 R1」をリリース