10μmの精密工学解像度により超微細構造を正確に造形。積層厚は10~40μmと滑らかな仕上がり。同一モデルの異なる部分の積層厚を自由に調整することも可能です。
サポート材設計に特化した「Magicscソフトウェア(Materialise社)を標準装備しています。
10μmの精密工学解像度により超微細構造を正確に造形。積層厚は10~40μmと滑らかな仕上がり。同一モデルの異なる部分の積層厚を自由に調整することも可能です。
サポート材設計に特化した「Magicscソフトウェア(Materialise社)を標準装備しています。

| 動作原理 | プロジェクション・マイクロ・ステレオリソグラフィー(PuSL) |
|---|---|
| 光源 | UV LED(405mm) |
| 造形材料 | 光硬化性樹脂 |
| 光学解像度 | 10μm |
| 積層厚 | 10~40μm |
| 造形サイズ | シングルモード:幅 19.2×奥行 10.8×高さ 45mm アレイモード :幅 94×奥行 52×高さ 45mm ステッチモード:幅 94×奥行 52×高さ 45mm |
| ファイル形式 | STL |
| 設備外形寸法 | 幅 650×奥行 650×高さ 750mm |
| 設備重量 | 245kg |
| 電源 | 100-120VAC、50 / 60Hz、2KW |
microArchは3種類の造形モードおよびサイズからお選びいただけます。

基本造形エリアのシングルモード

シングルモードの造形領域を配列コピーして造形を行うアレイモード

造形エリアを分割せずに造形を行うステッチモード

アレイモード造形例