microArch S140

10μmの精密工学解像度により超微細構造を正確に造形。積層厚は10~40μmと滑らかな仕上がり。同一モデルの異なる部分の積層厚を自由に調整することも可能です。

サポート材設計に特化した「Magicscソフトウェア(Materialise社)を標準装備しています。

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主な仕様

動作原理プロジェクション・マイクロ・ステレオリソグラフィー(PuSL)
光源UV LED(405mm)
造形材料光硬化性樹脂
光学解像度10μm
積層厚10~40μm
造形サイズシングルモード:幅 19.2×奥行 10.8×高さ 45mm
アレイモード :幅 94×奥行 52×高さ 45mm
ステッチモード:幅 94×奥行 52×高さ 45mm
ファイル形式STL
設備外形寸法幅 650×奥行 650×高さ 750mm
設備重量245kg
電源100-120VAC、50 / 60Hz、2KW

造形モード

microArchは3種類の造形モードおよびサイズからお選びいただけます。

  • 基本造形エリアのシングルモード

  • シングルモードの造形領域を配列コピーして造形を行うアレイモード

  • 造形エリアを分割せずに造形を行うステッチモード

アレイモード造形例