受託解析例1：ICパッケージ封止成形における成形不良の低減化（PlanetsX）

封止成形では樹脂温度や硬化反応の調整、成形中のエア巻き込み、硬化収縮によるそり、パッド・ワイヤーの変形などの成形不良が発生します。PlanetsXを用いたシミュレーションにより、これらの不良をあらかじめ予測し、事前対策を施せるようになります。