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Creaform社が新しい3Dスキャナー「HandySCAN BLACK+|Elite」を発表
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Siemens Digital Industries Software社が表面実装向け計画・スケジューリングツール「Opcenter Scheduling SMT 2404」をリリース
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ENGYS社がCFDソフトウェア「HELYX 4.2.0」をリリース
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Jytra Technology Solutions社がCADソフトウェア「ActCAD 2024 Update 1168」をリリース
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Keysight Technologies社がRFPro Circuitを発表
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Autodesk社がMaya 2025および3ds Max 2025をリリース
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Anycubic社が多色印刷可能な3Dプリンター「Kobra 3 Combo」を発表
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Chalkline社が統合BIMツールの「VisiSpecs v24.0」をリリース
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Siemens社とMicrosoft社がデジタルツイン定義言語をW3Cの記述標準に統合
WEEKLY
ModuleWorks社がデジタル製造ソフトウェアコンポーネント「ModuleWorks 2024.04」をリリース