Ansys

Ansys:高精度解析で設計プロセスを最適化に導く信頼される解析ツール

米国ANSYS, Inc.によって開発されたAnsysは、有限要素法を主体とした高度な解析ツールです。1970年の開発以来、世界中の自動車、エレクトロニクス、機械、航空宇宙、エネルギー、材料、医療工学、建築など、多岐にわたる業界の企業や研究機関で広く導入されています。このツールは、複雑な物理現象をシミュレーションし、製品の設計や開発プロセスを最適化するために使用されます。

  • 自動車業界では、車両の衝突安全性やエンジンの性能評価に。
  • エレクトロニクス業界では、回路基板の熱解析や電磁界解析に。
  • 航空宇宙分野では、航空機の構造解析や流体力学解析に。
  • エネルギー分野では、風力発電機の設計や石油・ガスの探査に。
  • 医療工学では、医療機器の設計や生体力学の研究に。
  • 建築分野では、建物の耐震解析や環境シミュレーションに。

Ansysは、その高い信頼性と精度から多くの専門家に支持されています。特にシミュレーション結果の精度が高く、実験データと良好な一致を示すため、製品開発の初期段階から最終検証まで幅広く活用されています。そのため、初心者から熟練者まで幅広いユーザー層に対応しています。さらに定期的なアップデートとサポートにより、最新の技術やトレンドに対応し続けています。

  • 位置センサーの磁場 構造連成解析イメージ

    位置センサーの磁場(構造連成解析)

  • 圧電式インクジェットのインク吐出イメージ

    圧電式インクジェットのインク吐出
    (圧電-流体-構造連成解析)

ANSYS社とPTC社がタッグを組んで開発した「Creo Ansys Simulation」

ANSYS社と世界初の設計用フィーチャベース3次元CADで30年以上実績持ち、今なお進化し続けるCreoを開発する「PTC社」がタッグを組み、Creo Ansys Simulationがリリースされました。

Creo Ansys Simulation 製品情報

解析プロダクト

Ansys Mechanical Products:構造解析ソリューション

構造、伝熱、圧電、音響、落下、連成解析および運動解析、最適化など、幅広い解析が可能なAnsysの構造解析ソリューション。これにより、複雑な物理現象を詳細にシミュレーションし、製品の設計や性能評価を高精度で行えます。

Courtesy of Dyson Ltd.

構造解析材料の強度や変形から最適な設計を評価できる
伝熱解析熱の伝導や対流、放射をシミュレーションし、冷却システムの効率を最大化
圧電解析圧電材料の特性を評価し、センサーやアクチュエーターの設計に役立つ
音響解析音波の伝播(でんぱ)をシミュレーションし、騒音対策や音響デザインに貢献
落下解析製品の耐衝撃性を評価し、破損リスクを最小化
連成解析複数の物理現象を同時にシミュレーションし、より現実的な解析結果を得られる
運動解析機械部品の動きをシミュレーションし、動作の最適化を図る
最適化解析設計パラメーターを調整し、性能やコストのバランスを最適化

必要な機能に応じて、次のシリーズ製品をご用意しています。

  • Ansys Mechanical Enterprise:構造、伝熱、疲労、最適化、振動、運動解析、落下、連成、圧電、音響
  • Ansys Mechanical Premium:構造、伝熱、疲労、最適化、振動、運動解析
  • Ansys Mechanical Pro:構造(線形材料)、伝熱、疲労、最適化

Ansys LS-DYNA:陽解法落下・衝突解析

世界的に実績のあるLS-DYNAを、Ansysの操作環境に統合した製品です。Ansysの使いやすいプリ・ポストプロセッサーが利用できます。

Ansys Autodyn:陽解法爆発・衝撃解析

爆発などの特に高速な衝突問題や、流体との連成解析に威力を発揮します。Ansys Workbenchの各種ツールが利用できます。

Ansys nCode DesignLife:疲労解析

応力寿命、ひずみ寿命、高温疲労、振動疲労をはじめとした広範な疲労解析機能のほか、150種もの材料データベースが利用可能です。

Ansys Maxwell 3Dイメージ

Ansys CFD Premium:熱流体解析

基本的な熱流体解析機能に加えて、化学反応、燃焼、多層流、回転機械などの高度な解析が可能です(従来のCFXとFluentを統合した製品)。

Ansys CFD Enterprise:熱流体解析

CFD Premiumの機能に加えて、ダイレクトモデリング、最適化、高粘度流動解析などのさらに高度な解析が可能。

Ansys Icepak:電子機器専用熱流体解析

Cadence(R) Allegro(R)などの電気系CADと連携し、ICパッケージやプリント配線板、筐体におけるさまざまな熱問題の解析が可能です。Ansys Fluentの流体解析ソルバーを搭載しており、高い安定性を誇ります。

Ansys Icepak:電子機器専用熱流体解析イメージ

筐体内部の対流

Ansys Maxwell 3D

解析スキルにかかわらず、質の高いメッシュを作成可能なアダプティブオートメッシュを装備。電界強度や磁束密度の解析のほか、吸引力や損失、インダクタンスなどのパラメーター計算により、実測値との比較も可能です。

Ansys Maxwell 3Dイメージ

アカデミック版

Ansys Academic Teaching :アカデミック版

Ansysの豊富な解析ソリューションを一つのパッケージに収録し、特別価格にてご提供しています(解析規模制限あり。256,000節点/要素まで)。

  • * Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by Ansys under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.