F370の造形サイズはW 355×D 254×H 355mm。
汎用的な材料ABS-M30に加え、これまで上位機種のみ使用可能だったASAとPC-ABSをご使用いただけます。またエラストマー材料TPU 92Aや安価でコンセプト検証向きのPLA材料も使用可能です。
F370の造形サイズはW 355×D 254×H 355mm。
汎用的な材料ABS-M30に加え、これまで上位機種のみ使用可能だったASAとPC-ABSをご使用いただけます。またエラストマー材料TPU 92Aや安価でコンセプト検証向きのPLA材料も使用可能です。
造形範囲 | 355×254×355mm |
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積層ピッチ | 0.127、0.178、0.254、0.33mm |
造形材料 | ABS M30、PLA、ASA、TPU 92A、PC-ABS、Diran 410MF07、ABS-ESD7、ABS-CF10 |
搭載マテリアル数 | マテリアル・スプール・ベイ4個 |
制御用ソフトウェア | GrabCAD、Insight |
本体サイズ | W 864×D 711×H 1,626mm |