Autodesk Inventor 2024使用大規模アセンブリ一連操作にかかる時間を計測

最新Inventorとワークステーションを使用

2023年4月に発表された「Autodesk Inventor 2024」。今回もユーザーの提案に基づいて100以上の機能強化が行われ、設計体験を向上させるための新機能と機能強化が多数導入されています。そして、大規模で複雑な設計にはパフォーマンスが非常に重要であることから、エンジニアリングワークフローを迅速化するための取り組みも継続して実施されています。

今回、「HP Z2 SFF G9 Workstation」「HP Z4 G5 Workstation」「HP Z2 Tower G9 Workstation」「HP Z2 SFF G9 Workstation」の4台のワークステーションとInventor 2024を使用して、大規模アセンブリの一連操作にかかる時間を計測してみました。

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検証に使用したワークステーションのスペック


機種	機種A HP Z2 SFF G9	機種B HP Z2 SFF G9	機種C HP Z4 G5	機種D HP Z2 Tower G9	機種E HP Z2 Tower G9	機種F HP Z2 SFF G9
CPU	13th Gen Intel Core i9-13900 24コア 3.00/5.8GHz（8コア） 2.20/4.3GHz（16コア）	13th Gen Intel Core i9-13900 24コア 3.00/5.8GHz（8コア） 2.20/4.3GHz（16コア）	Intel Xeon w3-2425 3.00GHz 最大4.4GHz（6コア）	Intel Core i5-12600 3.3GHz 最大4.8GHz（6コア）	Intel Core i7-12700 2.1GHz 最大4.9GHz（12コア）	Intel Core i9-12900 2.40GHz 最大5.1GHz（16コア）
HDD	SSD（M.2 NVMe TLC）＋SSD（PCle,Gen 4x4 M.2）	SSD（M.2 NVMe TLC）＋SSD（PCle,Gen 4x4 M.2）	SSD（M.2 TLC）	SSD（M.2 TLC）＋HDD（SATA）	SSD（M.2 TLC）＋HDD（SATA）	SSD（M.2 TLC）＋HDD（SATA）
キャッシュメモリー	36MB	36MB	16MB	18MB	25MB	30MB
RAM	32GB	32GB	64GB	32GB	32GB	32GB
最大仮想メモリー	98,304MB	98,304MB	196,608MB	98,304MB	98,304MB	98,304MB
グラフィックスエンジン	NVIDIA RTX A2000 12GB	NVIDIA RTX A2000 12GB	NVIDIA RTX A4500	NVIDIA RTX T1000 8GB	NVIDIA RTX A2000 12GB	NVIDIA RTX A2000 12GB
グラフィックスボードドライバーVer.	31.0.15.2889	31.0.15.2889	31.0.15.2824	30.0.14.7298	30.0.14.7298	30.0.14.7298
OS	Windows 11 Pro 22H2	Windows 10 Pro 22H2	Windows 10 Pro 22H2	Windows 10 Pro 21H2	Windows 10 Pro 21H2	Windows 10 Pro 21H2

＊検証では、仮想メモリーの大きさをコンピューター上のメモリーの3倍の大きさにし、初期サイズと最大サイズは同じにする。RAM 32Gでは、初期サイズ・最大サイズともに98,304。RAM 64Gでは、初期サイズ・最大サイズともに196,608。
＊グラフィックスカードはCAD推奨のドライバーを使用する。グラフィックスの基本設定を高パフォーマンスに設定。
＊各計測作業前には必ずシャットダウンし、再起動する。LANケーブルは接続せず、ウイルスソフトなどほかのアプリケーションが起動されていないことを確認する。

大規模アセンブリの情報

次のような情報を持つアセンブリを使用して、ソフトウェア起動からアセンブリファイルを開く・再構築・保存、干渉チェックなどを経てソフトウェア終了までを行う。それにかかる一連の操作時間を計測する。

構成部品の合計数：5,215
部品：4,360
ユニークな部品：265
サブアセンブリ：855
ユニークなサブアセンブリ：80

大規模アセンブリ一連操作の結果

大規模アセンブリ一連操作の詳細
	機種A	機種B	機種C	機種D	機種E	機種F
ソフトウェア起動（1回目）	0:06	0:06	0:07	0:11	0:10	0:09
ソフトウェア起動（2回目）	0:05	0:05	0:06	0:09	0:09	0:08
アセンブリファイルを開く	0:10	0:11	0:35	0:16	0:11	0:12
部品ファイルを選択	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01
部品ファイルを開く	0:01	0:01	0:02	0:02	0:01	0:01
部品ファイルを編集	0:06	0:06	0:08	0:07	0:07	0:06
フィーチャ再構築	0:06	0:06	0:08	0:07	0:07	0:06
アセンブリファイル再構築	0:07	0:07	0:10	0:08	0:08	0:07
アセンブリファイル保存	0:32	0:32	0:35	0:32	0:44	0:49
干渉チェック	1:15	1:11	1:50	1:28	1:25	1:15
アセンブリファイル保存	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01
標準三面図＋等角投影図作成	0:11	0:13	0:12	0:12	0:12	0:11
平面図削除	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01
作図スケール変更	0:10	0:09	0:11	0:13	0:15	0:11
断面図作成	0:12	0:14	0:23	0:24	0:25	0:22
アセンブリファイル編集	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01
図面ファイル更新	0:07	0:07	0:12	0:11	0:10	0:09
図面ファイル保存	0:04	0:03	0:06	0:06	0:06	0:06
アセンブリファイル保存	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01	0:01
全てのファイルを閉じる	0:01	0:02	0:08	0:06	0:06	0:06
ソフトウェア終了	0:02	0:02	0:02	0:02	0:01	0:02
合計	3:20	3:20	5:00	4:19	4:22	4:05

考察

大規模なアセンブリ操作において、CPUとGPUの性能がInventorの操作のスピードや処理能力に影響を与える。CPUは、コンピューターの「頭脳」として機能し、ソフトウェアの実行やデータの処理を担当する。一方、GPUはグラフィックス処理に特化しており、高速な描画やビジュアルエフェクトを提供する。

大規模なアセンブリ操作では、多くの部品や要素が関与するため、CPUとGPUの性能が一層重要となる。CPUはシングルコアの性能（クロック数）が影響を与え、より新しい上位モデルのCPUほど処理速度が速くなる（各部品や要素を処理するために必要な計算量が多いため）。GPUも同様に、GPUが低いと描画速度が遅くなる可能性がある。