【CAE】SOLIDWORKS Flow Simulation機能「エレクトロニクスオプション」

電子機器の熱設計に特化した解析

SOLIDWORKS Flow Simulationにはオプション機能として、電子機器に特化した「エレクトロニクスオプション」があります。このオプションを使うと、電子部品のモデル化ツールや材料データベースが追加されます。

今回はSOLIDWORKS Flow Simulationの「エレクトロニクスオプション」でできる解析機能をご紹介します。

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エレクトロニクスオプションでできる解析機能

2抵抗モデルチップの内部構造を簡易モデル化
ヒートパイプ入熱・出熱面および熱抵抗値により定義
電気条件（ジュール熱）電流によって発生する熱を考慮
プリント基板導体の支配率を考慮したプリント基板を定義
ライブラリの追加100種類以上の固体材料データ、300種類以上のファンデータ

ヒートパイプ

ヒートパイプの細部をモデル化することなく、ヒートパイプによる熱の移動を再現可能です。入熱面・出熱面および熱抵抗を指定します。

  • ヒートパイプ設定画面

  • ヒートパイプの解析結果

プリント基板

板状モデルを作成するだけで導体（銅箔）の比率を考慮したプリント基板として計算を行えます。導電層の数や各層の厚み、各層の銅箔支配率を指定可能です。

  • プリント基板設定画面

  • プリント基板の解析結果

ライブラリの追加

SOLIDWORKS Flow Simulationの基本データベースに加えて、以下のライブラリが強化されます。

  • 固体材料（電子機器材料）
  • ファン・熱電冷却器（TEC）
  • 接触抵抗（熱伝導シート）

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【CAE】SOLIDWORKS Flow Simulation 機能「エレクトロニクスオプション」

主な内容

  • ヒートパイプ
  • 電気条件（ジュール熱）
  • ライブラリの追加