熱流体解析により流体・熱源による影響を検証します。部品の発熱量やファンによる強制対流、通気口からの流出などを再現し、筐体内部の排熱効率を検証できます。
主な内容
- 製品内部の冷却性能を検証できる熱流体解析
- 熱伝導・熱応力を評価した安全性評価
- 製品の振動に配慮した固有値解析
【CAE】電子機器開発に活用できるSOLIDWORKS解析ソリューション
SOLIDWORKSではじめる電子機器製品の熱設計
電子機器製品の開発では、装置内部に含まれる熱源に配慮した設計が重要です。筐体内部の冷却性能を向上させるため、ファンによる吸気・排気やヒートシンクによる排熱が行われますが、どの程度効果があるかを手計算で評価するのは非常に困難です。
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電子機器開発業界向け解析ソリューション
3次元で設計を行うSOLIDWORKSでは、豊富な解析ソリューションを活用することで、作成した3次元モデルを基にCAD上で製品使用時の状況を再現し、設計の適正を検証できます。試作や実機を作成する前に製品の性能や安全性を確認できるため、失敗や手戻りの少ない設計が可能になります。
SOLIDWORKS Flow Simulation
SOLIDWORKS Simulation
線形静解析による強度計算を行います。荷重条件に温度を設定すると、材料の熱膨張率を基に膨張・収縮による熱応力解析を行えます。熱流体解析や熱伝導解析の情報を基にした連成解析にも対応しています。
SOLIDWORKS Simulation Professional
固有値解析により共振現象を招く固有振動数を計算します。仕様上、予想される振動数を回避できているかを検証できます。また、材料内部の温度分布を求める熱伝導解析にも対応しています。
活用例：製品発熱時の影響を評価する熱流体解析と熱応力解析の連成
SOLIDWORKS Flow Simulationによる熱流体解析を基に、SOLIDWORKS Simulationで製品の熱応力解析（構造解析）を実施できます。流体による温度、圧力情報を取り込むことで、製品使用時の熱や流体の影響を考慮した検証が行えます。
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電子機器開発業界向けSOLIDWORKSの解析ソリューション
