2026年
DAILY
積層造形における知的財産保護に取り組むブロックチェーンプラットフォームが英国の国立複合材研究所により検証
DAILY
EON Reality社が3Dアセットライブラリ「EON Genesis 2.0」をリリース
DAILY
Nanosoft社がCADソフトウェア「nanoCAD 26」を発表
WEEKLY
Proto Labs社が製造業および製品ライフサイクルのイノベーションに関するレポート「Innovation in Manufacturing 2026」を発表
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Creality社が3Dプリント用材料リサイクルシステム「Filament Maker M1」と「Shredder R1」を発表
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Autodesk社がFlow Studioに3Dモデル生成AIツール「Wonder 3D」を追加
DAILY
AGTEK社が建設工事の数量計算ソフトウェア「Gradework 1.13」を発表
DAILY
Scrap Labs社がLPBF方式3Dプリンター「Scrap 1」を発表
DAILY
Graphisoft社が建築設備設計ソリューション「MEP Designer」のロールアウトを拡大
DAILY
ITI社がCADモデル簡素化ソフトウェア「CADfix PPS 6」をリリース
DAILY
Royal3D社が産業用3Dプリント向け温度監視ツール「Interlayer Control System」を発表
DAILY
Chalkline社が統合BIMツールの「VisiSpecs v26.0」をリリース
DAILY
CADEXSOFT社がCAD SDKの「Manufacturing Toolkit 2026.2」をリリース
DAILY
AMPOWER社が産業用積層造形市場に関する年次レポートを発表
DAILY
CIMdata社の航空宇宙・防衛PLMアクショングループがデジタルツインおよびデジタルスレッドへの投資に関するユースケースを発表
DAILY
CADprofi社がCADソフトウェア「CADprofi 2026.07」をリリース
DAILY
B9Creations社とWurth Additive Groupが生産規模の積層造形の推進で提携
DAILY
Autodesk社がコスト管理ソリューション「BIM 360 Cost Management」をアップデート
DAILY
Hexagon社がAIを活用した計測機器向け予測状態監視プラットフォーム「APOLLO」をリリース
WEEKLY
CoreTech System社が成形解析ソフトウェア「Moldex3D 2026」をリリース
DAILY
Farsoon Technologies社が大型金属3Dプリンティングシステム「FS812M-U」を発表
DAILY
AMC Bridge社が技術デモンストレーション「MCP Connector for Autodesk Platform Services and Procore」を発表
DAILY
Cadence Design Systems社とNVIDIA社がエージェント型AIによるチップおよびシステム設計向けのアクセラレーテッドエンジニアリングソリューションを発表
DAILY
Tekna社とFarsoon社がPBF-LB方式3Dプリント用Ti-6Al-4V粉末の産業化に向け協業を強化
DAILY
SimScale社とAI Engineering社がNVIDIAのAIインフラストラクチャを活用したクラウドベースのシミュレーションで提携
DAILY
Siemens社が半導体、3D IC、PCBシステムのワークフローを自動化する「Fuse EDA AI Agent」をリリース
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Boston Micro Fabrication社が新型3Dプリンター「microArch S150」シリーズを発表
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Hexagon社が設計ソフトウェア「Geomagic Freeform 2026.1」をリリース
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CADSoftTools社がCADビューアー「ABViewer 16.1」をリリース
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香港城市大学の研究者らがウニに着想を得たメカノ電気的スマート材料を3Dプリント
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Vectorworks社がデザインソフトウェア群「Vectorworks 2026 Update 4」をリリース
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PTC社がロボティクス向けにOnshapeとNVIDIA Isaac Simを連携
WEEKLY
Synopsys社がマルチフィジックス解析ソフトウェア「Ansys 2026 R1」をリリース
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Snapmaker社がマルチカラー3Dプリンター「U1」を発表
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devDept Software社が3D CADソフトウェアコンポーネント「Eyeshot 2026」をリリース
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Kubotek Kosmos社がCADユーティリティ製品の8.0バージョンをリリース
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Eplus3D社がPBF方式3Dプリンター「EP-M300L」と量産対応自動化ラインを発表
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Ai Build社がAIオペレーティングシステム「Aibuild OS」をリリース
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Zuken USA社がワイヤーハーネス製造支援用ソリューション「Harness Builder 2026」をリリース
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SCANOLOGYがハンドヘルド3Dスキャナー「SIMSCAN-S Gen2」を発表
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ByteSnap Design社がBOM健全性評価ツールをリリース
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ESTECO社が解析コラボレーション環境「VOLTA 2026R1」、最適化ソフトウェア「modeFRONTIER 2026R1」、AIエンジニアリングプラットフォーム「nDAI 2026R1」をリリース
WEEKLY
Trimble社が構造用BIMソフトウェア「Tekla 2026」をリリース
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Lithoz社がceramitec 2026で3種類の3Dプリント用新材料を発表
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Octopart社が設計コンテキストを追加した部品検索プラットフォーム「Octopart Discover」を発表
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Synopsys社が電子機器デジタルツイン用プラットフォーム「Synopsys Electronics Digital Twin (eDT) Platform」を発表
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Nikon Advanced Manufacturing社が米国国防イノベーションユニットと契約を締結、3Dプリントで生産ボトルネックを解消へ
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Maxon社とTencent Cloud社がCinema 4DへのHY 3D AIエンジン統合で提携
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EON Reality社がトレーニングプラットフォーム「EON Genesis 3.0」を発表
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Airtech Advanced Materials GroupがJEC World 2026で持続可能な複合材料と3Dプリント工具を展示
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InnovMetric Software社がFARO Creaform製スキャナーを3D検査プラットフォーム「PolyWorks」に統合
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Design Simulation Technologies社が2次元機構解析ソフトウェア「Working Model 2D V10」をリリース
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VoxelMatters社が2026年版のセラミック積層造形市場の分析レポートを発表
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Nemetschek GroupとNeilsoft社がAECO分野で戦略的提携を締結
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CONTACT Software社が次世代のAI駆動型産業に向けた「Fourier AI」を発表
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マサチューセッツ工科大学の研究者らが生成AIと物理シミュレーションを統合した「PhysiOpt」システムを開発
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Xometry社が新たな企業向けリードタイム予測モデルを発表
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Gamma Technologies社がマルチフィジックスCAEシミュレーションにAI支援を提供する「GT Intelligence Studio」を発表
WEEKLY
Siemens社がHannover Messe 2026における展示内容を発表
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Metamorphic Additive Manufacturing社が積層造形設計サービス「Rapid Geometry Review」を開始
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SoftInWay社がターボ機械設計向けAI搭載エンジニアリング環境「AxSTREAM AI」をリリース
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EVOLVE MEP社が電気工事事業者向けの自動化ソフトウェア「EVOLVE Fabrication」を発表
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Alloyed社が航空機用ジェットエンジン部品の3Dプリント向けの耐熱合金を開発
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Research and Markets社が2030年までのTCADソフトウェア市場予測を発表
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Aras社が「InnovatorEdge」の新サービスを発表
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シンガポール3DプリンティングセンターがLPBF方式3Dプリントのパラメータ開発コストを削減するAIプラットフォームプロジェクトを開始
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GelSight社が表面分析ソフトウェア「GelSight Mobile 4.3」を発表
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Siemens社がIC設計・検証向け「Questa One Agentic AI Toolkit」を発表
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ノースカロライナ州立大学の研究者らが自己修復型繊維強化ポリマー複合材を開発
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AGTEK社が大型建設向けAI搭載データ準備ソリューション「Reveal Transform」を発表
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TECHNIA社がモジュール式生産性向上ツール群「CAD Essentials」を発表
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Sunnyday Technologies社が3Dコンクリートプリンター「M3-CRETE」を発表
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ALLPLAN社がグローバルプロジェクト向けのAI機能を拡大
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ASCON Groupが2D/3D CADソフトウェア「KOMPAS-3D v24」をリリース
WEEKLY
PTC社がOnshapeに追加されたモデルベース定義機能の一般提供を開始
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Continuum Powders社がニッケル粉末製造における排出量を最大98.7%削減
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Cadence社がHexagon社のデザイン&エンジニアリング部門の買収を完了
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Zoo社がCAD設計向けエージェント「Zookeeper」を発表
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CMS社がJEC World 2026でロボット式LFAMシステム「KREAROB」を発表
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CADEXSOFT社がCAD SDKの「Manufacturing Toolkit 2026.1」をリリース
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Keysight Technologies社がEDA製品群の新たなソフトウェア「3D Interconnect Designer」を発表
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Filamentive社がリサイクルされたMJF粉末をベースとしたフィラメント「rPA12」を発表
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OpenBOMとAMC Bridge社がパートナーシップを拡大
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Proto Labs社がデジタル製造ハブ「ProDesk」を立ち上げ キーワード:デジタル製造
WEEKLY
VariCAD社がCADソフトウェア「VariCAD 2026-2.0」をリリース
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Emesent社がSLAMおよびRTK技術搭載のモバイルスキャナー「GX1」を発表
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Vectorworks社がMorpholio社を買収
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RoboDK社がロボット加工セル向けソフトウェア「RoboDK CAM」をリリース
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Wohlers Associates社が積層造形市場レポート「Wohlers Report」の2026年度版を発表
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Jytra Technology Solutions社がCADソフトウェア「ACTCAD 2026 Update 140561」をリリース
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CONTACT Software社とT-Systems社がCATIA V6統合の開発で協力
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AMIS社が産業用積層造形自動化向けソフトウェア「Runtime」を発表
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Dassault Systemes社がAI搭載のバーチャルコンパニオンを発表
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SmartCAMcnc社がCAMソフトウェア「SmartCAM v2026」をリリース
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AM Solutionsが3Dプリント部品向けの表面仕上げシステム「M1」を発表
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CIMdata社がCADコラボレーションを拡大するSiemens NX X Essentialsに関するeBookをリリース
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JuliaHub社が物理モデリングのためのエージェントベースフレームワーク「Dyad AI」を発表
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MITの研究者らが3D編み製メタマテリアルをカスタマイズ可能にする計算プラットフォームを開発
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Cadence Design Systems社がチップ検証向けエージェントAIソリューション「ChipStack AI Super Agent」を発表
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CoreTechnologie社がCADデータ変換ツール「3D_Evolution 4.9」を発表
WEEKLY
CNC Software社がCAD/CAMソフトウェア「Mastercam 2026.R2」をリリース
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Nanosoft社が3Dスキャン用ソフトウェア「nanoCAD 3DScan」の新バージョンを発表
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Tech Soft 3D社が3Dデータ変換ソフトウェア「HOOPS Exchange」でDGNインポートをサポート
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CADSoftTools社がActiveXコンポーネント「CADEditorX 16」をリリース
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FUGO Precision 3D社が遠心プリントシステムを発表
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SPECがベンチマークソフトウェア「SPECapc for SOLIDWORKS 2025」を発表
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Precise Simulation社がFEAおよびCFDシミュレーションツールの「FEATool Multiphysics 1.18」をリリース
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SHINING 3D社が産業検査用3Dスキャナー「OptimScan Q9」を発表
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Nodi社がDfAM向けの革新的な新機能をリリース
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Siemens社が半導体向け計測ソリューション企業のCanopus AI社を買収
WEEKLY
InfinitForm社がジェネレーティブエンジニアリング プラットフォームを発表
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Siemens社とMercedes-Benz社が電気モーターの積層造形に関するパーダーボルン大学の研究プロジェクトに参加
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Impulse AI社がコード不要の自律型機械学習プラットフォームを発表
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IMSI Design社がCADソフトウェア「DesignCAD 2025.1」をリリース
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国立台湾大学の研究者らが高精度セラミック3Dプリントソリューションを開発
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MastercamがMLC CAD Systems社のCAMビジネスラインを買収
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Dassault Systemes社とNVIDIA社が産業AIに関するパートナーシップを締結
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Intech Additive Solutions社がレーザー8本搭載の新しい金属積層造形システム「Infinity Series iFusion450-8」を発表
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CIMdata社がPLMの現状と動向に関する調査の実施を発表
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Jytra Technology Solutions社がCADソフトウェア「ActCAD 2026 Update 140553」をリリース
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EOS社とACMIが次世代3Dプリント技術で米国内の製造を支援するために協業
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Apera AI社が産業用ロボット向けAIビジョンシステム「Apera Vue 9.52」をリリース
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BETA CAE Systems社がCAE関連製品群をアップデート
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Fusion3 Design社が3Dプリンター用マルチマテリアルアドオン「F3AFC」を発表
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PRIMES社がスキャンフィールド補正用システム「ScanFieldMonitor 2D」を発表
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MachiningCloud社がSandvik Coromant社と提携
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PTC社が部品管理用の新しいAI機能「Windchill AI Parts Rationalization」を発表
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Stratasys社が3Dプリントの後処理パートナープログラムを開始
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Research and Markets社が2030年までのデジタル製造ソフトウェア市場予測を発表
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Cadonix社がワイヤーハーネス製造用プラットフォーム「smartBuild」を発表
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Sheffield Forgemasters社が複雑な鋳造パターン向けの大型ハイブリッド3Dプリンターを発表
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CIMdata社がPLM認定プログラムにバーチャルライブ授業オプションを追加
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eQuorum社がワークフロー・ドキュメント管理ソリューション「ImageSite Version 12.3」とクラウドベースのドキュメント管理システム「EngineBox Version 12.3」をリリース
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Sheffield Forgemasters社が複雑な鋳造パターン向けの大型ハイブリッド3Dプリンターを発表
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ENCY Software社がSOLIDWORKS認定ソリューションパートナーに
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Keysight Technologies社がデバイスモデリング用の「Machine Learning Toolkit」を発表
WEEKLY
Hexagon社が複数の建築・建設業界向け製品を統合した「Hexagon Multivista」を発表
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CONTEXT社が2025年第3四半期の3Dプリント市場のレポートを発表
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マサチューセッツ工科大学の研究者らが構造的に健全な3Dデザインのための生成AIシステム「MechStyle」を発表
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Autodesk社がコスト管理ソリューション「BIM 360 Cost Management」をアップデート
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ELEGOO社がマルチカラー3Dプリンター「Centauri Carbon 2 Combo」を発表
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Zuken社がOrCADからeCADSTARへのデータ移行モジュールを無償リリース
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Nullspace社が電磁界シミュレーション製品群をアップデート
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ADDMAN社がポリマー3Dプリントと射出成形の能力拡大に向けてForecast 3D社を買収
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DataMesh社が産業用エンボディッドAI向けデータ製品ソリューション「DataMesh Robotics」を発表
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CADEXSOFT社がCAD SDKの「Manufacturing Toolkit 2025.8」をリリース
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Metal-Base社がLPBF方式3Dプリンター「Metal 1.0」を発表
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Maxon Computer社がスタンドアロンアプリケーション「Digital Twin」のプレビューを公開
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PTC社が同社のアプリケーションライフサイクル管理製品のアップデートを発表
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Voxeljet社が工業規模生産用の大判3Dプリンター「VX7000」を開発
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Eagle Point Software社がSmartDraft社とトレーニングで提携
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FAROとCreaformが統合して2つの新ビジネスユニットを設立
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HCL Technologies社がCAD/CAMソフトウェア「CAMWorks 2025」のリリースで「CAMWorks for 3DEXPERIENCE SOLIDWORKS」を発表
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Kennametal社がHexagon社のCAMテクノロジーを統合
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Dassault Systemes社がベトナム・ハノイにバーチャルツインとAIのセンターオブエクセレンスならびにインダストリーソリューションラボを開設
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Artec 3D社が3Dスキャン用統合ソフトウェア「Artec Studio 20.3」をリリース
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Creality社がCES 2026でデスクトップ3Dプリンター「SPARKX i7」を発表
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Neural Concept社がエンジニア向けの設計用コパイロット「AI Design Copilot」を発表
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Hexagon社のロボティクス部門がヒューマノイドロボットでMicrosoft社と提携
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MetalPrinting社が金属ペースト3Dプリンター「Gauss MT90」を発表
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Research and Markets社が2030年までの電気・電子分野におけるデジタルマニュファクチャリング市場予測を発表
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BETA CAE Systems社がCAE関連製品群をアップデート
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Siemens社が産業用メタバース環境を大規模に構築するソフトウェアソリューション「Digital Twin Composer」を発表
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CR-3D社が可動式3Dプリントシステム「FieldRACK Mobile」を発表
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Optellix社が3Dエンジニアリングビューア「Xviewr」を発表
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Datakit社がCAD変換ツール「Datakit v2026.1」を発表
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AtomForm社がCES 2026でノズル12個を備えたマルチマテリアル3Dプリンター「Palette 300」を発表 キーワード:3Dプリンター
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ENCY Software社がCAMSUPSと提携して日本市場に参入
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JETCAM International社がCAD/CAMソフトウェア「JETCAM Expert v25.12」をリリース
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バージニア工科大学が大規模に3Dプリント可能な形状記憶セラミックの作成方法を発見
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Mastercamが北欧での事業拡大に向けてスウェーデンのAME社を買収
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Infiniti Research社が2029年までのアジア太平洋地域のCAD市場予測を発表
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Anycubic社がマルチカラー3Dプリンター「Kobra X」のデポジットプログラムを開始
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LK Metrology社が大型CMM「MAXIMA」および「MAXIMA R」を発表
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Jytra Technology Solutions社がCADソフトウェア「ActCAD 2026 Update 140545をリリース
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Prusa Research社が同社製3DプリンターのCADファイルを新しいオープンコミュニティライセンス下でリリース
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CIMdata社のAD PAGがデジタルツイン・デジタルスレッドソリューション評価ベンチマークレポートを発行
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Trace Software社が太陽光発電設計ソフトウェア「archelios PRO v2025.1」を発表
WEEKLY
Vectorworks社が2026年の建築・建設・イベントのデザイントレンドをリリース